高通公司

高通公司，全稱Qualcomm，由前麻省理工學(xué)院教授艾文·雅各布及其六位同仁于1985年創(chuàng)立，總部位于美國加利福尼亞州圣迭戈。公司現(xiàn)任董事長為保羅·E·雅各布。高通于1991年在納斯達克上市，股票代碼為QCOM。作為一家專注于芯片行業(yè)的科技企業(yè)，高通自成立以來一直致力于無線通信技術(shù)的研究。起初，公司推出了CDMA手機，后轉(zhuǎn)而專注于半導(dǎo)體芯片的研發(fā)，并將產(chǎn)品應(yīng)用于多種終端設(shè)備。主要業(yè)務(wù)涵蓋技術(shù)許可（QTL）、半導(dǎo)體（QCT）和投資領(lǐng)域的高通創(chuàng)投。驍龍系列芯片是公司的代表產(chǎn)品，高通致力于將移動技術(shù)普及至各行各業(yè)。2022年，高通實現(xiàn)營業(yè)額442億美元，凈利潤129.36億美元。截至2023年，高通全球員工總數(shù)超過4萬人，擁有超過14萬項專利和專利申請。搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯腁ndroid智能手機全球出貨量超過10億部。在2023年12月24日發(fā)布的全球半導(dǎo)體芯片公司TOP10排行榜中，高通以1576.5億美元的市值位列第八。

高通在2022年福布斯全球企業(yè)2000強中排名第201位，而在2023年《財富》美國500強中排名98。

1985年，艾文·雅各布及其同事共同創(chuàng)建了高通。初創(chuàng)時期，公司專注于提供衛(wèi)星系統(tǒng)移動通訊解決方案，承接了OmniTRACS項目，該項目利用衛(wèi)星技術(shù)協(xié)助長途卡車與總部進行通訊和定位，以優(yōu)化物流運輸管理。自1988年起，高通的衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)在全球貨運業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。到2014年，該系統(tǒng)已成為運輸行業(yè)最大的商用衛(wèi)星移動通信系統(tǒng)。

1988年，高通開始研發(fā)CDMA技術(shù)。三年后，公司成功上市，并證明了CDMA能夠支持TCP/IP協(xié)議服務(wù)，使其成為全球標準。隨后，高通同時生產(chǎn)CDMA手機、芯片和系統(tǒng)設(shè)備，通過軟硬件結(jié)合的推廣策略，推動了全球CDMA用戶數(shù)量的增長。到1996年底，全球CDMA用戶數(shù)超過100萬。1998年，高通與Palm合作推出了全球首款CDMA智能手機pdQ。

隨著市場和技術(shù)的發(fā)展，高通逐步轉(zhuǎn)型，專注于半導(dǎo)體芯片的研發(fā)和生產(chǎn)，同時拓展技術(shù)許可和投資業(yè)務(wù)。這一轉(zhuǎn)型使高通在移動技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先地位。

自從CDMA技術(shù)獲得廣泛認可后，高通在1999年作出戰(zhàn)略調(diào)整，將其占收入60%的手機和系統(tǒng)設(shè)備業(yè)務(wù)出售，并將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向技術(shù)研發(fā)和半導(dǎo)體芯片研發(fā)。到了2000年，全球CDMA用戶數(shù)已超過5000萬。同年，高通成功整合了多媒體CDMA芯片和GPS功能，將多種手機功能集成于一體，并通過集成方案替代了獨立的拍照、視頻、鈴聲、圖像和協(xié)處理器ASIC設(shè)計。在這一年，高通與中國聯(lián)通簽署了知識產(chǎn)權(quán)框架協(xié)議，正式進軍中國市場，并在北京、上海、深圳、西安、無錫等地設(shè)立子公司和研發(fā)中心，同時在深圳建立了全球首個創(chuàng)新中心，并與南京、重慶、青島等地的合作伙伴共同成立了聯(lián)合創(chuàng)新中心。2002年，高通與通用汽車合作，推出了安吉星CDMA 1x車載網(wǎng)聯(lián)解決方案，標志著高通進入車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的汽車行業(yè)。

在持續(xù)進行技術(shù)研發(fā)的同時，高通也積極通過收購擁有核心專利的公司來增強自身實力。2005年，高通以6億美元收購了Flarion技術(shù)公司，該公司掌握了4G時代的大量核心技術(shù)及專利。接下來的十年里，高通還收購了創(chuàng)銳訊公司、美國頂峰微電子公司等創(chuàng)新型企業(yè)。

2007年，高通推出了其移動處理器領(lǐng)域的首款產(chǎn)品——Snapdragon S1。搭載這款CPU的HTC Dream手機首次亮相搭載Android系統(tǒng)。同年，高通啟動了首個AI研究項目，致力于AI基礎(chǔ)科技的研究。2007年第一季度，高通超越德州儀器公司，首次成為全球最大的無線芯片供應(yīng)商。2011年，高通推出的驍龍S4系列芯片擊敗了NVIDIA和德州儀器，迫使這兩家公司退出手機芯片市場。此后，高通在手機芯片市場占據(jù)了40%以上的份額。

隨著高通在智能手機市場的營收進入平穩(wěn)增長期，2015年，高通成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，將物聯(lián)網(wǎng)市場劃分為四個垂直領(lǐng)域：智能穿戴、智能家居、智慧城市和智能汽車，并針對這些領(lǐng)域設(shè)立了相應(yīng)的部門，負責(zé)產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)、市場拓展和合作伙伴對接等運營工作。

2016年，高通發(fā)布了全球首個5G基帶方案——Snapdragon X50 5G。

驍龍X50，高通推出的首款商業(yè)化5G調(diào)制解調(diào)器，標志著該公司的這一里程碑產(chǎn)品問世。同年，高通（中國）控股有限公司在貴州貴安新區(qū)設(shè)立，作為其在中國投資的平臺。次年10月，高通宣布在全球范圍內(nèi)首次成功實現(xiàn)了基于驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器芯片組的28GHz毫米波頻段上的5G數(shù)據(jù)連接，這一技術(shù)成就推動了5G商業(yè)化的進程。

2016年，高通以470億美元的企業(yè)價值收購了恩智浦半導(dǎo)體公司，該公司在收購飛思卡爾后成為了全球最大的車用芯片制造商，其業(yè)務(wù)涵蓋汽車系統(tǒng)、身份證和公交卡等領(lǐng)域。2021年，高通購買了Nuvia，一家世界級的CPU和技術(shù)設(shè)計公司，進一步鞏固了高通在Windows、Android以及Chrome生態(tài)系統(tǒng)中的領(lǐng)先地位。2022年，高通宣布將業(yè)務(wù)多元化作為首要任務(wù)，除了手機、平板電腦和PC之外，還將XR和VR融合終端及汽車作為新的終端品類，并涉及網(wǎng)絡(luò)邊緣接入以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、零售、制造、能源和醫(yī)療等多個行業(yè)的終端產(chǎn)品。

高通公司

2023年10月24日，在夏威夷的驍龍峰會上，高通推出了名為Snapdragon Seamless的跨平臺技術(shù)，旨在實現(xiàn)使用不同操作系統(tǒng)的驍龍終端間的相互發(fā)現(xiàn)和協(xié)同工作，以便信息共享。同年11月11日，高通與銥星的合作關(guān)系終止，原計劃為安卓手機提供衛(wèi)星連接功能。

2024年1月31日，全球最大的手機芯片公司高通發(fā)布了截至2023年12月24日的2024年第一財季財報。報告顯示，高通第一財季營收為99.35億美元，同比增長5%；凈利潤從上年同期的22.35億美元增長至27.67億美元，同比增長24%；在不按照美國通用會計準則的情況下，調(diào)整后凈利潤為31.01億美元，較上年同期增長16%。高通在業(yè)績展望中表示，預(yù)計第二財季的總營收將在89億美元至97億美元之間。截至1月31日收盤，高通股價報148.51美元/股，上漲1.73%，總市值約為1659億美元。

2024年6月，高通在其官方網(wǎng)站上公布，Snapdragon Summit 2024（驍龍峰會2024）將于10月21日至10月23日在夏威夷的毛伊島舉辦。根據(jù)IT之家的分析，參照高通以往的發(fā)布周期，預(yù)計驍龍8 Gen 4旗艦手機處理器將在驍龍峰會2024上正式亮相。進入10月，高通與意法半導(dǎo)體簽署了無線物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作協(xié)議。在10月21日的夏威夷活動現(xiàn)場，高通發(fā)布了新款智能手機芯片，新款驍龍系列將搭載其自主研發(fā)的Oryon處理器，該處理器相比上代產(chǎn)品性能提升45%，同時功耗更低。

高通的營業(yè)收入主要來自技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（QCT）。高通通過技術(shù)許可，將自身的發(fā)明成果分享給各類企業(yè)，使它們能夠避免高昂的研發(fā)成本，直接向消費者提供基于這些基礎(chǔ)技術(shù)的產(chǎn)品。此外，高通通過研發(fā)無線芯片平臺和其他產(chǎn)品解決方案，提升產(chǎn)品用戶體驗。同時，高通創(chuàng)投的成立旨在通過投資新興企業(yè)，利用前沿科技創(chuàng)造價值。

技術(shù)許可業(yè)務(wù)

技術(shù)許可部門負責(zé)高通與產(chǎn)業(yè)界合作伙伴的許可談判、業(yè)務(wù)拓展、項目管理等事宜。該部門負責(zé)技術(shù)許可，通過技術(shù)共享推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高通堅持與整個產(chǎn)業(yè)生態(tài)共享其開發(fā)的所有技術(shù)，通過技術(shù)許可獲得收入，并將所得的專利許可費投入到下一代技術(shù)的研發(fā)中。截至2023年，高通在全球范圍內(nèi)擁有14萬件專利和專利申請。高通已在全球范圍內(nèi)簽署超過300份技術(shù)許可協(xié)議，其中包含80多份5G技術(shù)許可協(xié)議。獲得高通技術(shù)許可的設(shè)備數(shù)量已超過130億部。

半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

半導(dǎo)體芯片部門主要負責(zé)研發(fā)和銷售無線基礎(chǔ)設(shè)施和設(shè)備中的芯片等軟硬件方案，主要產(chǎn)品為驍龍系列SoC。該部門負責(zé)芯片的研發(fā)和設(shè)計，通過與產(chǎn)業(yè)合作與分享來推動產(chǎn)業(yè)發(fā)展。高通提供的移動科技解決方案包括蜂窩調(diào)制解調(diào)器、處理器、射頻組件、藍牙產(chǎn)品、Wi-Fi產(chǎn)品等，支持的移動終端和應(yīng)用覆蓋智能手機、移動PC、可穿戴設(shè)備、XR（擴展現(xiàn)實）終端、音頻終端、智能攝像頭、汽車、工業(yè)和商業(yè)應(yīng)用、網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用、智能城市、智慧家庭等領(lǐng)域。

高通創(chuàng)投

高通創(chuàng)投專注于投資新興企業(yè)，旨在利用前沿科技創(chuàng)造價值。高通風(fēng)險投資成立于2000年，其使命是為高通集團提供外部創(chuàng)新視角，支持公司戰(zhàn)略目標，促進產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，并實現(xiàn)良好的財務(wù)收益。截至2023年，高通風(fēng)險投資管理的資金規(guī)模超過10億美元，投資的企業(yè)數(shù)量超過150家。公司還致力于通過風(fēng)險投資推動5G技術(shù)的創(chuàng)新，特別關(guān)注AI、XR/多媒體、機器人/智能制造以及物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)等四大領(lǐng)域。2018年和2019年，高通風(fēng)險投資分別設(shè)立了1億美元的AI風(fēng)險投資基金和2億美元的5G生態(tài)系統(tǒng)風(fēng)險投資基金，以持續(xù)促進生態(tài)系統(tǒng)的培育和擴展。在中國，高通風(fēng)險投資已投資60多家企業(yè)，投資并成功退出13家獨角獸企業(yè)，其中包括小米、摩拜和觸寶等，這些企業(yè)或成功上市或被并購。

2023年9月，全球芯片巨頭高通宣布與蘋果公司簽訂三年期芯片供應(yīng)合同，將持續(xù)至2026年，向蘋果供應(yīng)智能手機5G基帶。

驍龍系列產(chǎn)品

蜂窩調(diào)制解調(diào)器與射頻組件

驍龍5G

Modem-RF系統(tǒng)是全球首個商用調(diào)制解調(diào)器至天線5G解決方案。該系統(tǒng)旨在最大化數(shù)據(jù)傳輸速度和性能，支持呼叫連接和覆蓋范圍，同時延長移動設(shè)備電池壽命。

高通技術(shù)公司提供全面的緊密集成射頻解決方案，包括多模、多頻段射頻收發(fā)器和高通射頻前端(RFFE)產(chǎn)品。這些產(chǎn)品通過其架構(gòu)、工藝技術(shù)和封裝技術(shù)，支持更長的電池壽命和更廣的覆蓋范圍，助力構(gòu)建高度集成的高性能Modem-RF 5G系統(tǒng)。

手機處理器

高通驍龍?zhí)幚砥魈峁┩暾腟OC設(shè)計，專為移動體驗、人工智能數(shù)據(jù)中心解決方案和物聯(lián)網(wǎng)而設(shè)計。下游廠商購買后無需進一步適配即可使用，這有助于快速推出產(chǎn)品，使下游廠商能夠?qū)Ｗ⒂谲浖_發(fā)。以HTC為例，高通利用其在通信行業(yè)二十多年的經(jīng)驗，讓更多手機采用高通芯片。驍龍系列處理器廣泛應(yīng)用于華為、小米、三星、索尼、微軟等手機品牌中，如小米13 Ultra、OPPO Find X6 Pro、榮耀Magic5系列、努比亞Z50系列、三星Galaxy S23系列、華碩ROG 7系列等機型。其中，搭載驍龍8 Gen 2 for Galaxy芯片的Galaxy...

在S23上市的首月，其銷量達到了驚人的277萬臺。2022年，高通驍龍8系列應(yīng)用處理器的出貨量成功突破了一億部。到了2024年10月21日，高通發(fā)布了新一代智能手機芯片，其最新驍龍系列將融入公司自主研發(fā)的Oryon處理器設(shè)計。這款芯片相比前代產(chǎn)品，性能提升了45%，同時能耗有所降低。

驍龍計算平臺為輕薄型無風(fēng)扇筆記本電腦提供了支持，確保了其在性能、電池續(xù)航、攝像頭和音頻功能方面的優(yōu)異表現(xiàn)，并保障了安全穩(wěn)定的連接。搭載驍龍移動平臺的筆記本電腦在便攜性方面表現(xiàn)出色，同時提供了卓越的使用體驗、電池壽命和連接質(zhì)量。以聯(lián)想Yoga5G、微軟SurfaceProX和三星GalaxyBookS等為代表的PC產(chǎn)品，展現(xiàn)了驍龍計算平臺在實現(xiàn)數(shù)千兆比特連接、長達數(shù)天的電池續(xù)航和強大計算能力方面的優(yōu)勢。

在擴展現(xiàn)實（XR）領(lǐng)域，特別是被稱為“元宇宙”的領(lǐng)域，高通公司早已投入多年。在“元宇宙”概念正式成形之前，高通內(nèi)部便將相關(guān)技術(shù)命名為XR，即擴展現(xiàn)實技術(shù)，并將XR視為通往“元宇宙”的橋梁。高通推出了搭載5G技術(shù)的擴展現(xiàn)實平臺——驍龍XR 2平臺，該平臺支持增強現(xiàn)實（AR）、虛擬現(xiàn)實（VR）和混合現(xiàn)實（MR）等多個領(lǐng)域的擴展。驍龍XR 2平臺通過支持終端與邊緣云之間的分離式處理，助力設(shè)備擺脫線纜和空間的限制。

在人工智能（AI）技術(shù)方面，高通持續(xù)在AI領(lǐng)域的各個方面進行深入研究，并將AI技術(shù)應(yīng)用于公司的產(chǎn)品路線圖中。與云端計算不同，混合AI架構(gòu)能夠在云端、邊緣側(cè)和終端之間分配并協(xié)同處理大量的AI工作負載。云端AI與終端側(cè)的智能手機、汽車、個人電腦、物聯(lián)網(wǎng)等設(shè)備協(xié)同工作，實現(xiàn)了更強大、更便捷、更高效、更優(yōu)化的AI體驗。這一策略對于推動生成式AI的規(guī)模化擴展，滿足全球企業(yè)和消費者對計算和生活的需求至關(guān)重要。高通將AI研究成果逐步轉(zhuǎn)化為產(chǎn)品，推出了基于驍龍平臺的多代人工智能引擎AI Engine，如驍龍820等。同時，高通也進軍云端AI市場，推出了面向云端AI推理計算的第一個專用加速器——Qualcomm Cloud AI 100。

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)產(chǎn)品

Wi-Fi產(chǎn)品

高通在Wi-Fi領(lǐng)域擁有多年的研發(fā)經(jīng)驗，自2015年以來，已出貨超過40億顆Wi-Fi芯片。高通提供從路由器到移動終端的“端到端”Wi-Fi 6解決方案，其產(chǎn)品和解決方案在移動、計算和汽車等多個細分市場展現(xiàn)出強勁的發(fā)展勢頭。高通的Wi-Fi 6、6E和7系列產(chǎn)品旨在提供極快速度和巨大容量，以滿足當前和未來的需求。首個Wi-Fi解決方案基于Wi-Fi 6和6E系列產(chǎn)品，旨在提供快速、可靠且沉浸式的連接體驗。高通的Wi-Fi功能旨在滿足智能手機、PC、無線網(wǎng)絡(luò)、汽車等產(chǎn)品在視頻會議、高清電影、游戲等方面的需求。

網(wǎng)絡(luò)

高通提供業(yè)界領(lǐng)先的無線網(wǎng)絡(luò)平臺和產(chǎn)品，以滿足各種設(shè)備的需求。公司利用Wi-Fi、蜂窩和無線光纖領(lǐng)域的尖端技術(shù)和創(chuàng)新，通過Qualcomm 5G技術(shù)，提供全面的支持，以滿足不同設(shè)備在網(wǎng)絡(luò)連接方面的需求。

FSM100xx系列的RAN平臺持續(xù)助力公司擴大在5G毫米波與蜂窩通信設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域的國際領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著業(yè)務(wù)的不斷增長，高通的5G RAN平臺得到了廣泛的應(yīng)用，公司致力于通過提供卓越的5G毫米波設(shè)備技術(shù)，助力全球范圍內(nèi)5G小基站和射頻拉遠設(shè)備的部署。該平臺憑借其支持虛擬RAN和開放無線接入接口的能力，旨在幫助設(shè)備制造商解決連接的緊迫需求，為用戶帶來可靠且5G賦能的移動體驗。

藍牙音頻技術(shù)

高通的藍牙產(chǎn)品系列支持從可穿戴設(shè)備到家庭自動化產(chǎn)品，再到智能音頻的廣泛應(yīng)用。這些產(chǎn)品憑借其出色的連接性、低能耗、優(yōu)異的音頻質(zhì)量及低延遲，在各種網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中得到應(yīng)用。2018年推出的QCC3026藍牙芯片在性能與成本之間實現(xiàn)了平衡，使得制造商能夠生產(chǎn)功能全面的藍牙耳機，提供高品質(zhì)的音頻體驗。

音頻技術(shù)

高通致力于開發(fā)高清晰度和高保真音頻產(chǎn)品。通過音頻與語音用戶界面（UI）技術(shù)，高通提供了一系列平臺，旨在為智能音頻應(yīng)用提供優(yōu)質(zhì)的無線連接、高集成度、沉浸式音質(zhì)和設(shè)備內(nèi)人工智能。自2017年宣布aptX HD音頻編解碼器技術(shù)以來，全球多家領(lǐng)先的智能手機、媒體播放器、耳機、揚聲器和其它藍牙音頻產(chǎn)品制造商開始采用aptX HD技術(shù)。

aptX技術(shù)是首批將專業(yè)級音質(zhì)引入無線消費終端的音頻技術(shù)之一。隨著部分智能手機制造商取消傳統(tǒng)耳機插孔，以及越來越多消費者通過藍牙技術(shù)享受高音質(zhì)，對高品質(zhì)無線音頻設(shè)備的需求正在迅速增長。aptX HD通過藍牙無線連接傳輸24位音頻，滿足這一需求。與支持24位音頻輸入的接收端一樣，aptX HD技術(shù)在每個子頻帶上額外使用了2個數(shù)據(jù)位，確保音頻信號的精確傳輸。這有助于在整個編解碼過程中實現(xiàn)更低的信噪比，減少失真，從而提供純凈、清晰、脆亮的音樂，使aptX HD成為高分辨率音頻解決方案的理想選擇。

物聯(lián)網(wǎng)

智能穿戴

高通的可穿戴平臺致力于在尺寸、功耗、傳感器集成、連接性、電池壽命和性能等方面取得進步，以推動下一代智能可穿戴設(shè)備的發(fā)展。高通的可穿戴平臺已被超過150款可穿戴設(shè)計采用，超過80%的已發(fā)布或推出的Android Wear智能手表選用了Snapdragon Wear 2100。

智能家居

高通在智能家居領(lǐng)域的解決方案旨在提升智能家庭設(shè)備的性能和用戶體驗。通過結(jié)合高通的先進技術(shù)，智能家居設(shè)備能夠提供更高效、更便捷的智能生活體驗。

高通與全球開發(fā)者攜手，致力于打造智能家居解決方案。通過將設(shè)備與用戶終端相連接，高通旨在優(yōu)化消費者與智能家居設(shè)備的交互和管理體驗。在智能家居領(lǐng)域，眾多行業(yè)領(lǐng)軍品牌已推出超過1.25億部搭載高通技術(shù)連接芯片的產(chǎn)品，涵蓋電視、家庭娛樂及其他聯(lián)網(wǎng)家居產(chǎn)品。

智慧城市建設(shè)

在智慧城市業(yè)務(wù)領(lǐng)域，高通涵蓋了安全、安防攝像頭、智能水表、智能交通系統(tǒng)等多個方面。高通致力于通過在網(wǎng)絡(luò)的邊緣提供智能計算和連接，推動相關(guān)行業(yè)、業(yè)務(wù)模式和體驗的轉(zhuǎn)型，以實現(xiàn)商業(yè)成功。高通將嵌入式硬件設(shè)計師、獨立軟件開發(fā)商、獨立硬件組件供應(yīng)商、系統(tǒng)集成商和原始設(shè)備制造商聯(lián)合起來，共同利用高通技術(shù)解決方案加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型。高通將專業(yè)知識與解決方案生態(tài)系統(tǒng)相結(jié)合，推動零售、能源、公用事業(yè)、追蹤與物流以及機器人等領(lǐng)域的創(chuàng)新。在商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中，已有超過30款設(shè)計采用了高通支持的多模LTE Cat M1/NB1、E-GPRS和全球RF頻段的MDM 9206調(diào)制解調(diào)器，該調(diào)制解調(diào)器專為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)計，并已實現(xiàn)商用。

智能汽車領(lǐng)域

高通被視為提供全面“數(shù)字底盤平臺”的領(lǐng)導(dǎo)者，具備在汽車行業(yè)中提供全域支持的能力，這是高通與其他供應(yīng)商的差異化優(yōu)勢。從先進輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）、智能駕駛，到數(shù)字座艙和廣泛的汽車連接解決方案，高通都提供支持。憑借不斷增加的訂單和300億美元的訂單總估值，高通已成為汽車產(chǎn)業(yè)的重要供應(yīng)商之一。

高通的多代數(shù)字座艙平臺已廣泛應(yīng)用于各種車型中，通過屏幕和系統(tǒng)，高通能夠?qū)?shù)字服務(wù)生態(tài)系統(tǒng)等技術(shù)引入汽車。高通還在不斷研發(fā)ADAS和自動駕駛技術(shù)，預(yù)計將在2025年和2026年推出的車型中應(yīng)用。高通推出的金魚草數(shù)字底盤是一個全面的云連接汽車平臺，用于遠程信息處理和連接，具備計算、駕駛輔助和自主性。高通的技術(shù)幫助汽車制造商提供更安全、定制化和沉浸式的互聯(lián)智能體驗，并支持按需提供的新技術(shù)和數(shù)字服務(wù)。

除了驍龍座艙平臺，高通還在藍牙、Wi-Fi、精準定位、安全等車載基礎(chǔ)技術(shù)方面擁有深厚的技術(shù)積累。高通致力于與更多產(chǎn)業(yè)合作伙伴共同打造汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。截至2023年，驍龍數(shù)字底盤已支持中國汽車品牌推出超過80款車型。

2001年3月16日，WCDMA、cdma2000以及TD-SCDMA等關(guān)鍵技術(shù)得以實現(xiàn)，標志著高通在無線通信領(lǐng)域的重大突破。SCDMA被正式認定為國際3G技術(shù)的三大標準之一。其中，cdma2000標準由高通公司提出，并完全基于其CDMA技術(shù)發(fā)展而來。高通在CDMA技術(shù)領(lǐng)域擁有超過600項核心專利，總計擁有3900項專利，占據(jù)了CDMA專利總量的27%，幾乎壟斷了全球92%以上的CDMA市場份額。在中國市場，這一比例更是高達100%。此外，其他兩個3G標準以及基于CDMA技術(shù)構(gòu)建的現(xiàn)代無線通信技術(shù)體系，同樣依賴于CDMA的基礎(chǔ)專利。任何帶有CDMA后綴的技術(shù)都涉及高通的專利。高通因此形成了獨特的商業(yè)模式，要求所有涉及3G相關(guān)生產(chǎn)與銷售的企業(yè)都必須與其簽訂專利授權(quán)協(xié)議。

從3G到4G，再到目前商用的5G，高通在研發(fā)上投入了大量資源。在5G領(lǐng)域，高通專注于基礎(chǔ)科技研發(fā)、技術(shù)驗證、原型測試和產(chǎn)品化等多個環(huán)節(jié)，對毫米波、MIMO、先進射頻等基礎(chǔ)科技進行了深入研究。高通對3GPP全球5G NR標準化進程做出了重要貢獻，并因其5G基礎(chǔ)研究和標準工作中的卓越表現(xiàn)，在2019年榮獲“5G技術(shù)研發(fā)試驗突出貢獻獎”。高通還推出了從調(diào)制解調(diào)器到天線的多代5G商用解決方案，涵蓋了汽車、移動PC、XR、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、小型基站等多個領(lǐng)域的5G解決方案。高通研發(fā)的驍龍X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)是全球首個支持10Gbps 5G速率且符合3GPP Release 16規(guī)范的解決方案。它還支持廣泛的頻譜聚合，覆蓋了5G標準的Sub-6GHz到毫米波頻段，適用于智能手機、移動寬帶、計算、擴展現(xiàn)實、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、5G企業(yè)專網(wǎng)和固定無線接入等多種應(yīng)用。

在過去數(shù)年間，高通每年將超過20%的收入投入到研發(fā)中，截至2023年，其研發(fā)投入累計達到800億美元。目前，高通在全球范圍內(nèi)擁有超過14萬項授權(quán)專利和專利申請。

2024年1月1日，高通股份有限公司獲得了一項名為“在初始控制資源集上配置發(fā)送配置指示狀態(tài)”的專利，該專利主要用于無線通信的方法、系統(tǒng)和設(shè)備，有效標識了用于接收初始coreset中的控制信息的空間參數(shù)。

高通于2006年啟動了“無線關(guān)愛計劃”，旨在通過無線科技提升人們的生活質(zhì)量。截至2023年，該計劃已惠及超過2600萬人。其中，“我是你的眼”項目為視障人士提供了拍照輔助、視頻輔助和出行陪同等主要服務(wù)。截至2021年，“我是你的眼”APP的視障用戶注冊人數(shù)超過16000人，志愿者注冊人數(shù)超過11000人。

自2014年起，高通在美國舉辦Qcamp夏令營，該活動致力于點燃中學(xué)生對科學(xué)、技術(shù)、工程和數(shù)學(xué)（STEM）領(lǐng)域的熱情。2016年，高通攜手中國科協(xié)青少年科技中心，將Qcamp夏令營帶到中國，并更名為“她·未來”科技夏令營。

2018年，高通在江西全南縣和于都縣的試點中小學(xué)建立了高科技教室，以支持扶貧事業(yè)。至同年11月，高通向偏遠地區(qū)的醫(yī)療機構(gòu)醫(yī)護人員提供了超過2000臺心電圖傳感智能手機，用于對超過48萬名患者進行心血管疾病篩查。

2020年1月29日，高通公司向中國相關(guān)機構(gòu)捐款700萬元人民幣，以支持新冠病毒感染肺炎疫情的防控工作。

涉嫌專利許可費用過高，涉嫌壟斷

2005年，高通公司因涉嫌收取高額專利許可費、捆綁銷售而遭到諾基亞、愛立信、德州儀器等六家企業(yè)的指控，并被訴至歐盟。這些公司指控高通收取的專利使用費過高，限制了競爭者的發(fā)展，違反了歐盟反壟斷法，且未履行對國際組織的承諾。歐盟在接到諾基亞等六家公司的投訴后，曾對高通展開反壟斷調(diào)查，調(diào)查持續(xù)了四年，最終因高通與有關(guān)企業(yè)的和解而撤訴。

自2006年起，高通在韓國面臨了為期三年的反壟斷調(diào)查。韓國官方認為高通公司對待客戶存在差別對待，對部分客戶收費較高。因此，韓國公平貿(mào)易委員會對高通開出2730億韓元（約2.52億美元）的罰款。

中國國家發(fā)展和改革委員會在長期的反壟斷調(diào)查中發(fā)現(xiàn)，高通憑借其大量專利，通過收取不公平的高額專利許可費、未經(jīng)正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可、在基帶芯片銷售中附加不合理條件等壟斷行為，在中國賺取了高額利潤。2015年，中國國家發(fā)展和改革委員會開出中國反壟斷歷史上金額最大的罰單，高通公司因壟斷行為被罰款60.88億元，并要求整改。歐盟委員會對高通提出了兩項反壟斷罰款，第一項為針對高通壟斷行為的索賠9.97億歐元（10億美元）罰款，但該罰款在2022年被高通推翻。2023年，高通公司向歐洲第二高等法院提起訴訟，試圖推翻歐盟委員會之前作出的約2.58億美元的第二項反壟斷罰款。

2021年，安全研究公司Check發(fā)現(xiàn)高通的5G芯片存在漏洞。

高通揭露，其5G調(diào)制解調(diào)器芯片存有漏洞，該漏洞可能影響全球約30%的Android手機。此漏洞于2020年12月被發(fā)現(xiàn)，黑客可能通過向手機調(diào)制解調(diào)器注入惡意代碼，遠程攻擊安卓用戶，進而獲得執(zhí)行代碼的能力，侵犯用戶的通話記錄和短信，甚至竊聽電話。受影響的設(shè)備包括谷歌Pixel、LG、一加、三星Galaxy系列旗艦手機和小米手機。

關(guān)于裁員傳聞，2023年9月21日，上海高通公司通過媒體聲明，公司確實有裁員計劃，但市場傳聞的“大規(guī)模裁員”、“關(guān)閉辦公室”和“撤離上海”等說法被夸大了。2023年10月13日，高通宣布將在美國加利福尼亞州的兩個辦事處裁員約1258人。2024年5月7日，拜登政府進一步加強對華為的出口限制，撤銷了高通向華為出口半導(dǎo)體的許可證，此舉阻止了高通向華為出售任何芯片。在此之前，高通曾表示，其與華為的業(yè)務(wù)已經(jīng)縮減，并將很快降至零。

所獲榮譽 編輯本段